Produkter
RFTXX-20CR2550C Chip Modstand RF-modstand
Foreslåede monteringsprocedurer
Power De-Rating
Reflow -profil
P/N Betegnelse
Brug opmærksomhed
■ Efter lagringsperioden for nyindkøbte dele overstiger 6 måneder, skal der rettes opmærksomhed på svejseligheden inden brug. Det anbefales at opbevare efter vakuumemballage.
■ Bor termisk vias gennem PCB og fyld med lodde.
■ Reflow -svejsning foretrækkes til svejsning, se reflowkurve
■ For at opfylde kravene på tegningen skal der installeres en radiator med tilstrækkelig størrelse.
■ Tilsæt om nødvendigt luftkøling eller vandkøling.
Forklare:
■ Tilpassede design tilgængelige RF -dæmpere og RF -modstande og RF -afslutninger.
