produkter

Produkter

Chipterminering

Chipterminering er en almindelig form for pakning af elektroniske komponenter, der almindeligvis bruges til overflademontering af printkort. Chipmodstande er en type modstand, der bruges til at begrænse strøm, regulere kredsløbsimpedans og lokal spænding. I modsætning til traditionelle sokkelmodstande behøver patch-terminalmodstande ikke at blive forbundet til printkortet via sokkel, men er direkte loddet på overfladen af ​​printkortet. Denne pakningsform hjælper med at forbedre kompaktheden, ydeevnen og pålideligheden af ​​printkort.


  • Vigtigste tekniske specifikationer:
  • Nominel effekt:10-500W
  • Underlagsmaterialer:BeO, AlN, Al2O3
  • Nominel modstandsværdi:50Ω
  • Modstandstolerance:±5%, ±2%, ±1%
  • Temperaturkoefficient:<150 ppm/℃
  • Driftstemperatur:-55~+150℃
  • ROHS-standard:Overholder
  • Brugerdefineret design tilgængeligt på forespørgsel.:
  • Produktdetaljer

    Produktmærker

    Chipterminering (Type A)

    Chipterminering
    Vigtigste tekniske specifikationer:
    Nominel effekt: 10-500W;
    Substratmaterialer: BeO, AlN, Al2O3
    Nominel modstandsværdi: 50Ω
    Modstandstolerance: ±5%, ±2%, ±1%
    Temperaturkoefficient: <150 ppm/℃
    Driftstemperatur: -55 ~ + 150 ℃
    ROHS-standard: Overholder
    Gældende standard: Q/RFTYTR001-2022

    asdxzc1
    Magt(V) Frekvens Dimensioner (enhed: mm)   SubstratMateriale Konfiguration Datablad (PDF)
    A B C D E F G
    10W 6 GHz 2,5 5.0 0,7 2.4 / 1.0 2.0 AlN FIG. 2     RFT50N-10CT2550
    10 GHz 4.0 4.0 1.0 1,27 2.6 0,76 1,40 BeO FIG. 1     RFT50-10CT0404
    12W 12 GHz 1,5 3 0,38 1.4 / 0,46 1.22 AlN FIG. 2     RFT50N-12CT1530
    20W 6 GHz 2,5 5.0 0,7 2.4 / 1.0 2.0 AlN FIG. 2     RFT50N-20CT2550
    10 GHz 4.0 4.0 1.0 1,27 2.6 0,76 1,40 BeO FIG. 1     RFT50-20CT0404
    30W 6 GHz 6.0 6.0 1.0 1.3 3.3 0,76 1.8 AlN FIG. 1     RFT50N-30CT0606
    60W 6 GHz 6.0 6.0 1.0 1.3 3.3 0,76 1.8 AlN FIG. 1     RFT50N-60CT0606
    100W 5GHz 6,35 6,35 1.0 1.3 3.3 0,76 1.8 BeO FIG. 1     RFT50-100CT6363

    Chipterminering (Type B)

    Chipterminering
    Vigtigste tekniske specifikationer:
    Nominel effekt: 10-500W;
    Substratmaterialer: BeO2, AlN
    Nominel modstandsværdi: 50Ω
    Modstandstolerance: ±5%, ±2%, ±1%
    Temperaturkoefficient: <150 ppm/℃
    Driftstemperatur: -55 ~ + 150 ℃
    ROHS-standard: Overholder
    Gældende standard: Q/RFTYTR001-2022
    Loddeforbindelsens størrelse: se specifikationsbladet
    (kan tilpasses efter kundens behov)

    图片1
    Magt(V) Frekvens Dimensioner (enhed: mm) SubstratMateriale Datablad (PDF)
    A B C D H
    10W 6 GHz 4.0 4.0 1.1 0,9 1.0 AlN     RFT50N-10WT0404
    8 GHz 4.0 4.0 1.1 0,9 1.0 BeO     RFT50-10WT0404
    10 GHz 5.0 2,5 1.1 0,6 1.0 BeO     RFT50-10WT5025
    20W 6 GHz 4.0 4.0 1.1 0,9 1.0 AlN     RFT50N-20WT0404
    8 GHz 4.0 4.0 1.1 0,9 1.0 BeO     RFT50-20WT0404
    10 GHz 5.0 2,5 1.1 0,6 1.0 BeO     RFT50-20WT5025
    30W 6 GHz 6.0 6.0 1.1 1.1 1.0 AlN     RFT50N-30WT0606
    60W 6 GHz 6.0 6.0 1.1 1.1 1.0 AlN     RFT50N-60WT0606
    100W 3 GHz 8,9 5.7 1.8 1.2 1.0 AlN     RFT50N-100WT8957
    6 GHz 8,9 5.7 1.8 1.2 1.0 AlN     RFT50N-100WT8957B
    8 GHz 9,0 6.0 1.4 1.1 1,5 BeO     RFT50N-100WT0906C
    150W 3 GHz 6,35 9,5 2.0 1.1 1.0 AlN     RFT50N-150WT6395
    9,5 9,5 2.4 1,5 1.0 BeO     RFT50-150WT9595
    4GHz 10,0 10,0 2.6 1.7 1,5 BeO     RFT50-150WT1010
    6 GHz 10,0 10,0 2.6 1.7 1,5 BeO     RFT50-150WT1010B
    200W 3 GHz 9,55 5.7 2.4 1.0 1.0 AlN     RFT50N-200WT9557
    9,5 9,5 2.4 1,5 1.0 BeO     RFT50-200WT9595
    4GHz 10,0 10,0 2.6 1.7 1,5 BeO     RFT50-200WT1010
    10 GHz 12,7 12,7 2,5 1.7 2.0 BeO     RFT50-200WT1313B
    250W 3 GHz 12,0 10,0 1,5 1,5 1,5 BeO     RFT50-250WT1210
    10 GHz 12,7 12,7 2,5 1.7 2.0 BeO     RFT50-250WT1313B
    300W 3 GHz 12,0 10,0 1,5 1,5 1,5 BeO     RFT50-300WT1210
    10 GHz 12,7 12,7 2,5 1.7 2.0 BeO     RFT50-300WT1313B
    400W 2 GHz 12,7 12,7 2,5 1.7 2.0 BeO     RFT50-400WT1313
    500W 2 GHz 12,7 12,7 2,5 1.7 2.0 BeO     RFT50-500WT1313

    Oversigt

    Chipterminalmodstande kræver valg af passende størrelser og substratmaterialer baseret på forskellige effekt- og frekvenskrav. Substratmaterialerne er generelt lavet af berylliumoxid, aluminiumnitrid og aluminiumoxid gennem modstands- og kredsløbsprintning.

    Chip-terminalmodstande kan opdeles i tyndfilm eller tykfilm med forskellige standardstørrelser og effektmuligheder. Vi kan også kontakte os for skræddersyede løsninger efter kundens behov.

    Overflademonteringsteknologi (SMT) er en almindelig form for elektronisk komponentpakning, der almindeligvis bruges til overflademontering af printkort. Chipmodstande er en type modstand, der bruges til at begrænse strøm, regulere kredsløbsimpedans og lokal spænding.

    I modsætning til traditionelle sokkelmodstande behøver patch-terminalmodstande ikke at blive forbundet til printkortet via sokkel, men loddes direkte på printkortets overflade. Denne pakningsform er med til at forbedre printkortenes kompakthed, ydeevne og pålidelighed.

    Chipterminalmodstande kræver valg af passende størrelser og substratmaterialer baseret på forskellige effekt- og frekvenskrav. Substratmaterialerne er generelt lavet af berylliumoxid, aluminiumnitrid og aluminiumoxid gennem modstands- og kredsløbsprintning.

    Chip-terminalmodstande kan opdeles i tyndfilm eller tykfilm med forskellige standardstørrelser og effektmuligheder. Vi kan også kontakte os for skræddersyede løsninger efter kundens behov.

    Vores virksomhed anvender den internationale generelle software HFSS til professionelt design og simuleringsudvikling. Specialiserede effektforsøg blev udført for at sikre strømpålidelighed. Højpræcisionsnetværksanalysatorer blev brugt til at teste og screene dens ydeevneindikatorer, hvilket resulterede i pålidelig ydeevne.

    Vores virksomhed har udviklet og designet overflademonterede terminalmodstande i forskellige størrelser, forskellige effekter (såsom 2W-800W terminalmodstande med forskellige effekter) og forskellige frekvenser (såsom 1G-18GHz terminalmodstande). Vi byder kunderne velkommen til at vælge og bruge dem i henhold til specifikke brugskrav.
    Overflademonterede blyfri terminalmodstande, også kendt som overflademonterede blyfri modstande, er en miniaturiseret elektronisk komponent. Dens karakteristiske kendetegn er, at den ikke har traditionelle ledninger, men er direkte loddet på printkortet via SMT-teknologi.
    Denne type modstand har typisk fordelene ved lille størrelse og let vægt, hvilket muliggør design af printkort med høj tæthed, sparer plads og forbedrer den samlede systemintegration. På grund af manglen på ledninger har de også lavere parasitisk induktans og kapacitans, hvilket er afgørende for højfrekvente applikationer, hvilket reducerer signalinterferens og forbedrer kredsløbets ydeevne.
    Installationsprocessen for SMT blyfri terminalmodstande er relativt enkel, og batchinstallation kan udføres ved hjælp af automatiseret udstyr for at forbedre produktionseffektiviteten. Dens varmeafledningsevne er god, hvilket effektivt kan reducere den varme, der genereres af modstanden under drift, og forbedre pålideligheden.
    Derudover har denne type modstand høj nøjagtighed og kan opfylde forskellige applikationskrav med strenge modstandsværdier. De er meget udbredt i elektroniske produkter, såsom passive komponenter, RF-isolatorer, koblere, koaksiale belastninger og andre områder.
    Samlet set er SMT-blyfri terminalmodstande blevet en uundværlig del af moderne elektronisk design på grund af deres lille størrelse, gode højfrekvente ydeevne og nemme installation.


  • Tidligere:
  • Næste: